激光切割是一種高能量、密度可控性好的無接觸加工方式。
激光束聚焦后形成具有高能量密度的光斑,應(yīng)用于切割有許多特點(diǎn)。該加工不能用于,像木材和某些陶瓷等,那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外,這些材料通常要達(dá)到更厚的切口。
在激光切割加工中,最優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。激光功率和氣化熱對(duì)最優(yōu)焦點(diǎn)位置只有一定的影響。在板材厚度一定的情況下,最大切割速度反比于材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大于108W/CM2,并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。在板材厚度一定的情況下,假設(shè)有足夠的激光功率,最大切割速度受到氣體射流速度的限制。
1、控制斷裂切割;
2、熔化切割;
3、氧化熔化切割(激光火焰切割)。